长春发布原子级制造领域十大基础科学问题

6月13日，2026原子级制造创新发展大会在吉林长春开幕，并正式发布“原子级制造领域十大基础科学问题”。这一成果旨在为我国原子级制造技术体系化发展和前沿布局提供方向指引。 大会由原子级制造创新发展联盟、吉林省工业技术研究院、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所联合主办。相关问题经行业征集和专家咨询委员会审议后形成，内容涵盖原子级减材制造、复杂材料一致性制造、人工分子批量创制、原子层三维构筑、芯片键合连接、原位检测等关键方向。 报道指出，其中多项问题与高端制造和芯片产业密切相关。例如，复杂材料原子级一致性制造有助于提升半导体、先进陶瓷和异质集成材料的加工稳定性；三维集成芯片原子间可靠键合连接和原子层三维精准构筑，则被认为对高性能人工智能芯片、量子器件和先进微电子发展具有支撑作用。