中国科学家领衔研发新型热管制造技术

中国科学院金属研究所宋鸿武研究员团队近日联合中外合作者，研发出一种基于电化学沉积增材制造的新型热管制造技术。该成果针对高性能芯片散热中的关键难题，在国际上首次实现了Ω形槽道热管内部梯度多孔铜吸液芯的原位成形。 随着GPU、TPU等芯片算力提升，功耗和热流密度持续上升，传统散热方案逐渐接近性能上限。研究团队通过把Ω铜管置于铜盐溶液中，借助电化学沉积逐层“生长”多孔结构，并精确控制电流和时间，使孔径从纳米级到微米级连续变化，从而形成更利于液体回流的梯度吸液芯。 研究显示，这种新结构的毛细吸力约为传统铜粉烧结结构的2倍，装配后单管散热能力较传统直槽管提高约1倍。该工艺还可减少二次组装，降低界面热阻，为高温、高热流密度场景提供新的散热材料和制造思路。